技術解答
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2020/03
關于PCB孔壁鍍層空洞的成因及對策研究？
化學沉銅是PCB電路板孔金屬化過程中，而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是電路板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其..
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2020/03
FPC柔性線路板硬件設計的注意事項
FPC在結構中，一般都不在一個平面上，需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結構中的注意事項。除非產品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結構工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工..
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2020/03
改良電路板焊接造成假焊虛焊方法?
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有小的表面積
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2020/03
當下時代PCB企業如何緊跟發展的趨勢？
針對目前行業熱炒的自動化、智能化工廠，尤其是號稱350人做10億產值的企業 ，是否是未來的必經之路？目前國內較好的企業也都在嘗試新的 路徑，以機器去替代人。就以國內企業人均產值來算，一般大多數在45萬..
